LEDモジュールライトの生産は、デザインフェーズから始まり、エンジニアとデザイナーが協力してライトのプロトタイプを作成します。これには、適切なLEDチップの選択、回路基板のレイアウトの決定、およびライト用のハウジングの設計が含まれます。設計フェーズは、生産プロセスの残りの基盤を設定するため、非常に重要です。
LEDチップマウント設計が確定すると、生産プロセスの次のステップは、LEDチップを回路基板にマウントすることです。これは、ボード上の指定された場所に各チップを慎重に配置する自動化された機械を使用して行われます。このステップの精度は、LEDモジュールライトが組み立てられたら適切に機能するようにするために重要です。
回路基板アセンブリLEDチップが取り付けられた後、回路基板は抵抗器、コンデンサ、ダイオードなどの他の電子コンポーネントとともに組み立てられます。このプロセスには、すべてのコンポーネントが正しく配置され、ボードにはんだ付けされるように、細部への精度と注意が必要です。この段階で品質管理措置が実装され、アセンブリプロセスの欠陥またはエラーが検出されます。
ハウジングとエンクロージャー回路基板が完全に組み立てられたら、次のステップは、LEDモジュールライトのハウジングとエンクロージャーを設計および製造することです。ハウジングは、内部コンポーネントを損傷から保護するだけでなく、LEDによって発生する熱の分散にも役立ちます。光の特定の要件に応じて、アルミニウム、プラスチック、ガラスなどのさまざまな材料を使用して、ハウジングを作成することができます。
最終的なアセンブリとテスト生産プロセスの最終ステップは、すべてのコンポーネントのアセンブリが完成したLEDモジュールライトへのアセンブリです。これには、回路基板をハウジングに挿入し、必要な配線を接続し、エンクロージャーを密封して防水性と防塵性を確保することが含まれます。組み立てると、各光は厳密なテストを受けて、意図したとおりに品質基準と機能を満たすようにします。これには、輝度、色温度、エネルギー効率のテストが含まれます。
