LED 모듈 조명의 생산은 엔지니어와 디자이너가 함께 작업하여 조명의 프로토 타입을 만듭니다. 여기에는 적절한 LED 칩을 선택하고 회로 보드의 레이아웃을 결정하고 조명 하우징을 설계하는 것이 포함됩니다. 설계 단계는 나머지 생산 공정의 기초를 설정하므로 중요합니다.
LED 칩 장착 설계가 완료되면 생산 공정의 다음 단계는 LED 칩을 회로 보드에 장착하는 것입니다. 이것은 각 칩을 보드의 지정된 지점에 조심스럽게 배치하는 자동화 된 기계를 사용하여 수행됩니다. 이 단계의 정확도는 LED 모듈 표시등이 일단 조립되면 올바르게 작동하도록하는 데 중요합니다.
회로 보드 어셈블리 LED 칩이 장착 된 후 회로 보드는 저항, 커패시터 및 다이오드와 같은 다른 전자 구성 요소로 조립됩니다. 이 프로세스는 모든 구성 요소가 올바르게 배치되어 보드에 납땜되도록 세부 사항에 대한 정확성과주의가 필요합니다. 이 단계에서 품질 관리 조치는 조립 프로세스의 결함 또는 오류를 감지하기 위해 구현됩니다.
주택 및 인클로저 회로 보드가 완전히 조립되면 다음 단계는 LED 모듈 표시등의 하우징 및 인클로저를 설계하고 제조하는 것입니다. 하우징은 내부 부품을 손상으로부터 보호 할뿐만 아니라 LED에 의해 생성 된 열을 분산시키는 데 도움이됩니다. 알루미늄, 플라스틱 또는 유리와 같은 다양한 재료를 사용하여 빛의 특정 요구 사항에 따라 하우징을 생성 할 수 있습니다.
최종 어셈블리 및 테스트 생산 공정의 최종 단계는 모든 구성 요소를 완성 된 LED 모듈 표시등으로 조립하는 것입니다. 여기에는 회로 보드를 하우징에 삽입하고 필요한 배선을 연결하고 인클로저를 밀봉하여 방수 및 방해가되는지 확인하는 것이 포함됩니다. 일단 조립되면 각 조명은 엄격한 테스트를 거쳐 품질 표준과 기능을 충족 할 수 있도록합니다. 여기에는 밝기, 색 온도 및 에너지 효율 테스트가 포함됩니다.
